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晶圆测试探针是什么
晶圆测试探针是半导体测试探针的一种,是一种用于测试半导体晶圆的工具,它可以帮助检测晶圆的质量和性能。晶圆测试探针可以检测晶圆的尺寸、厚度、表面状态、电性能等,以确保晶圆的质量和性能。晶圆测试探针的使用可以大大提高半导体晶圆的质量,从而提高半导体产品的可靠性和可用性。
晶圆测试探针一般由三部分组成:探针头、探针体和探针尾部。探针头用于连接晶圆表面上的电路,探针体用于将探针头固定在表面上,探针尾部用于连接测试仪器,以便测试电路。
随着半导体产业飞速发展,对于芯片测试工艺要求及精准度也随之增加,德普福提供SS,GSSG,GSGSG等配置。
可满足晶圆差分性能测试。
探针频率覆盖40GHz,50GHz,67GHz,100GHz
具有良好的针尖可见性划痕,用于晶圆级精度测量。
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晶圆测试探针的主要用途
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无线通信的市场需求持续加速
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