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晶圆测试探针是半导体测试探针的一种，是一种用于测试半导体晶圆的工具，它可以帮助检测晶圆的质量和性能。晶圆测试探针可以检测晶圆的尺寸、厚度、表面状态、电性能等，以确保晶圆的质量和性能。晶圆测试探针的使用可以大大提高半导体晶圆的质量，从而提高半导体产品的可靠性和可用性。
在芯片设计和制造过程中，芯片未正式封装之前需要对单个晶圆进行测试。如图所示，在晶圆高频测试中，高频晶圆探针（wafer probe）是通过高频测试线连接至网络分析仪。网络分析在校准时，只能通过机械校准件或者电子校准件(Ecal)校准至高频测试线端口，并不能实现校准至探针针尖。
因此高频测试时引入了探针的测量误差（如下图所示）。测量误差的引入，导致了测试所得到的数据并不能反映晶圆真实的高频特性。
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