IEEE国际先进互联研讨会（WAI）圆满结束!
发布时间：
2024-11-08 17:22
来源：
IEEE国际先进互联研讨会（WAI）是一个专注于先进互连技术的国际性学术盛会。
本次研讨会的范围包括但不限于电子系统及其组件的信号完整性和电源完整性，包括高级互连、集成电路、IC封装、印刷电路板、电缆、连接器以及其他相关电子和微电子组件，以及信号完整性/电源完整性协同设计。
WAI提供了一个丰富的最高质量的科学项目，包括主题演讲人、特邀演讲人，并为学术界和工业界提供一个广泛的交流论坛。研讨会将涵盖互连SI/PI、多物理、电磁兼容性的整个范围，并扩展到与互连相关的新兴技术，如互连的人工智能和EMC/SI/PI设计方法。
此次会议对推动先进互连技术的发展和学术交流具有重要意义。通过参加该研讨会，我们可以了解最新的科研成果和技术进展，拓展学术视野和思路，结识同行业的优秀人才，从中获得合作和发展的机会。
德普福作为此次会议的赞助商之一，也与各个参会人员深入探讨交流，互相学习，共同进步。
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