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昆山德普福电子科技有限公司
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产品描述
IC 测试 Socket定制化开发
应用于BGA、PGA、QFN、GCSP、CLCC、QFP、TSOP等多种封装形式IC产品。
适用于FT 、品质抽检、老化、烧录，失效分析等测试。
深度配合客户定制化开发整体Socket测试夹具；包括弹性压头，测试座，高频PCB等；
高频：同轴设计，满足45GHz测试需求
高密度：最小测试间距0.4mm pitch。
高性能：IL(dB) ≤0.17@45GHz；RL(dB) ≥15.9 @45GHz
操作方便，显著降低IC测试成本。
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